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半導体製造プロセス用テープは製品タイプによって主要な供給企業が異なります。本記事では、タイプ別の違いを踏まえながら半導体製造プロセス用テープ市場の世界シェアと主要企業を整理します。
半導体製造プロセス用テープの主な製品タイプ
- 「バックグラインド用テープ」
- 「ダイシング用テープ」
タイプ別に見た供給構造
セミコンダクタ製造プロセス用テープ市場は、主に「バックグラインディング用テープ」と「ダイシング用テープ」の二つの製品タイプに分かれ、それぞれの用途と要求性能の違いから技術的な特徴が異なる。バックグラインディング用テープはウェハの薄化加工で表面の傷やストレスを抑えるための耐摩耗性と剥離特性、低温・低応力特性が重視され、柔らかさと均一な粘着力によって裏面からの加圧時の圧着を安定させる設計が求められる。一方ダイシング用テープはウェハを細切りする際の切断抵抗とダメージ防止が重要で、剥離時のクラック発生を抑える耐破壊性と高温耐性、粘着膜の均一性やしっかりとしたウェハ保持力が必要となる。これらの技術要件は製造工程の違いに直結するため、テープの組成、粘着剤の種類、基材の耐薬品性や表面エネルギー、最終的なトレードオフとなるコストパフォーマンスのバランスが重要となり、結果として各メーカーが特定の用途に特化した製品ラインを開発・提供する傾向が強まる。市場は高付加価値の専用テープを求める需要と、安定性と信頼性を重視する半導体ファブの長期契約の影響を受け、専門性の高いサプライヤーほど特定プロセスに対する深い知識と素材の組み合わせで競争力を確保している。
主要な供給企業
- "Furukawa"
- "Mitsui Chemicals ICT Materia
- Inc."
- "Nitto Denko Corporation"
- "Maxell
- Ltd."
- "Lintec"
- "KGK Chemical Corporation"
- "SEKISUI CHEMICAL CO.
- LTD."
- "3M"
- "Resonac"
- "Daeyhun ST co.
- Ltd"
- "Solar plus"
- "NADCO"
- "Solar Plus Company"
各社が強いセグメント
半導体製造プロセスにおいて、バックグラインディング用テープとダイシング用テープの分野で、各サプライヤーが強みを発揮しています。バックグラインディング用テープでは、リンテックと日本電工株式会社が高い耐熱性と剥離性でリードし、東京応化工業を加えた三井化学ICTマテリアルも優れた密着性で追随します。一方、ダイシング用テープでは、日東電工株式会社がUV硬化型テープで圧倒的なシェアを持ち、古河電工と3Mも高性能品で強固な地位を築いています。また、マクセルやKGK化学、ソーラープラス、ナドコもそれぞれの技術領域で存在感を示し、特にソーラープラスは両分野でコストパフォーマンスに優れた製品を提供し、中小工場で人気を博しています。セキスイ化学やResonac、大韓STも特定のニッチ市場で競争力を発揮し、バックグラインディング用テープではリンテックと三井化学が、ダイシング用テープでは日東電工と古河電工がそれぞれの分野で明確なリーダーシップを取っていると言えるでしょう。
半導体製造プロセス用テープ市場レポート
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